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中科同志携散料贴片机和真空共晶炉参加上海慕

类别:行业资讯 发布时间:2020-07-06 浏览人次:

北京中科同志科技股份有限公司将参加2020年在国家会展中心(上海)举办的上海慕尼黑2020电子展,展出由我们研发生产的新款真空共晶炉和散料贴片机。


中科同志携散料贴片机和真空共晶炉参加上海慕尼黑电子展2020


  真空共晶炉在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求;能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%;可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H2 95%/5%)等各种气氛的应用;可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺;其软件控制系统操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。

  真空共晶炉主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,减少焊接材料的空洞和氧化。

中科同志携散料贴片机和真空共晶炉参加上海慕尼黑电子展2020
中科同志携散料贴片机和真空共晶炉参加上海慕尼黑电子展2020


  散料专用贴片机,它通过真空吸嘴可以贴装各种元件,是目前市场上性价比很高的散料自动贴片设备。中小型企业、研发中心、军工企业、研究院所贴片机的理想选择。配置视觉对位系统,满足高精密QFP IC或BGA等芯片的贴装,除标准的圆形基准点外,没有丝印焊锡膏的方形PCB焊盘和环型穿孔焊盘,也可作为基准点来识。


同志科技欢迎您的光临!


  展会名称:上海慕尼黑2020电子展

  展会时间:7月3日-7月5日

  展会地址:国家会展中心(上海)

  展 位 号:5.1号馆E333

  参展设备:真空共晶炉和散料贴片机

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