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SMT基础简介

类别:行业资讯 发布时间:2020-07-07 浏览人次:

  SMT是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

    SMT的特点
    从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:
1,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4,易于实现自动化,提高生产效率。
5,降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

    采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
    我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在:
1,电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3,产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4,电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

    SMT有关的技术组成
    SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,21世纪后SMT已成为电子装联技术的主流。
    下面是SMT相关学科技术。
1,电子元件、集成电路的设计制造技术
2,电子产品的电路设计技术
3,电路板的制造技术
4,自动贴装设备的设计制造技术
5,电路装配制造工艺技术
6,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

这篇文章里面的焊接还没有真空焊接工艺,印刷之后也没有SPI的检测工艺。还是很简单的工艺。现在的工艺已经很复杂了许多。

中科同志科技专门针对真空焊接市场需求开发了真空焊接炉。2014年中科同志科技获得“国家火炬技术产业化示范项目证书”。经过五年的持续升级,中科同志科技在真空焊接的工艺日趋成熟,可以替代德国和美国真空炉。目前已经被国内多家企业成功应用。
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