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SMT工艺构成基本要素,老文章,还没有真空焊接工

类别:行业资讯 发布时间:2020-07-08 浏览人次:

SMT工艺构成基本要素有哪些?虽然是基础知识,但却是非常实用。SMT工艺构成基本要素主要有:丝印,点胶,贴装,固化,共晶炉接,清洗,检测,返修这几大项,下面跟着SMT专家网来温故而知新吧。

  丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

  点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

  固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  共晶炉接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为共晶炉炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


这篇文章里面的焊接还没有真空焊接工艺,印刷之后也没有SPI的检测工艺。还是很简单的工艺。现在的工艺已经很复杂了许多。


中科同志科技专门针对真空焊接市场需求开发了真空共晶炉。2014年中科同志科技获得“国家火炬技术产业化示范项目证书”。经过五年的持续升级,中科同志科技在真空焊接的工艺日趋成熟,可以替代德国和美国真空炉。目前已经被国内多家企业成功应用。

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