小型高真空焊接炉主要用于高功率激光器行业、MEMS芯片封装、芯片管壳封装等等领域。是提升高端芯片焊接质量和可靠性的主要手段。当然除了材料的问题和本身设计的问题。在后期的焊接过程中，小型高真空焊接炉是一个非常关键的设备。

小型高真空焊接炉的温度均匀度、降温斜率、升温系列等等，都是非常关键的指标。是我们日常焊接非常关注的因素之一。

【特点】

　　1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )

　　2、低活性助焊剂的焊接环境。

　　3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到好的操作体验。

　　4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。

　　5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。

　　6、水冷技术，实现快速降温效果。

　　7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供支持。

　　8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

　　9、专利设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。

　　10、最高温度为450(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

　　11、炉腔顶盖配置观察窗。

　　12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

　　【标配】

　　1、主机一台

　　2、工业级触摸屏控制电脑一台

　　3、温度控制器一套

　　4、压力控制器一套

　　5、闭环式水冷系统一套

　　6、四路测温模组一套

　　7、真空压力变送器一套

　　8、惰性气体或者氮气控制阀一套

　　9、水箱一套

　　10、冷水机一套

中科同志科技专业生产小型高真空焊接炉，在军工研究院所、中科院系统、大学实验室、高功率激光器的生产厂都有批量应用。如果感兴趣请大家联系我们。

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