据相关介绍表明，越来越多的高压电器零组件在真空回流焊中完成高效焊接作业。这是因为真实环境下可以大幅度降低气泡率，特是那些服务 信誉好的真空回流焊拥有的的焊接质量更是在多个行业享有盛誉，现在就哪些原因有可能造成无氧铜在真空回流焊焊接后发红作简要阐述：

1.无氧铜含氧量超标

据调查现今许多的无氧铜工件以及不锈钢零件都是采用真空回流焊进行焊接。但是若是高压电器零组件在焊接后出现发红现象，并且其内壁的氧化颜色是由下而上逐渐变浅，同时绝大多数的无氧铜氧化后的内壁发蓝或者发黄，那么说明无氧铜含氧量超标。

2.材料晶粒粗大

许多人对于无氧铜在真空回流焊焊接后发红这种现象不理解。事实上造成发红的原因有很多，部分无氧铜若是本身材料晶粒较为粗大，焊接时容易出现受热不均等现象，另外这些无氧铜在炉内是随意放置的，并无指定的安放地点，那么这时也有可能造成焊接不均匀。

3.吸附了真空炉内的蒸发物

真空回流焊的焊接能力是非常强的，而部分无氧铜在焊接时之所以会发红，其原因在于这部分无氧铜可能因为吸附了真空炉内的蒸发物发生了化变反应。比如工件焊接后除了本身含有的元素外，还有部分Ag元素，而Ag元素就是钎料高温蒸发后被吸附的产物。

真空回流焊高超的焊接能力已在高压电器零组件焊接作业中得到显现，特别是那些认可的真空回流焊更是大幅度提升了焊接效率与质量。而若是出现无氧铜在真空回流焊焊接后发红，造成这种现象的原因除了无氧铜本身含氧量超标外，还有可能是因为材料晶粒粗大或者无氧铜吸附了真空炉内的蒸发物。