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甲酸百科(甲酸真空回流焊的应用)

类别:行业资讯 发布时间:2020-09-12 浏览人次:

甲酸百科(甲酸真空回流焊的应用)

甲酸(化学式HCOOH,分子式CH2O2,分子量46.03),俗名蚁酸,是最简单的羧酸。无色而有刺激性气味的液体。弱电解质熔点8.6,沸点100.8。酸性很强,有腐蚀性,能刺激皮肤起泡。存在于蜂类、某些蚁类和毛虫的分泌物中。是有机化工原料,也用作消毒剂防腐剂

    易燃。能与水、乙醇、乙醚和甘油任意混溶,和大多数的极性有机溶剂混溶,在烃中也有一定的溶解性。相对密度(d204)1.220。折光率1.3714。燃烧热254.4 kJ/mol,临界温度306.8 ,临界压力8.63 MPa。闪点68.9 (开杯)。密度1.22,相对蒸气密度1.59(空气=1),饱和蒸气压(24)5.33 kPa。 [1-3]  浓度高的甲酸在冬天易结冰。禁配物:强氧化剂、强碱、活性金属粉末。危险特性:其蒸气与空气形成爆炸性混合物,遇明火、高热能引起燃烧爆炸。与强氧化剂可发生反应。溶解性:与水混溶,不溶于烃类,可混溶于醇。在烃中及气态下,甲酸以通过以氢键结合的二聚体形态出现。在气态下,氢键导致甲酸气体与理想气体状态方程之间存在较大的偏差。液态和固态的甲酸由连续不断的通过氢键结合的甲酸分子组成。甲酸在浓硫酸的催化作用下分解为CO和H2O。真空炉就是利用甲酸的还原性,做到了可靠性焊接。

作为专业的真空设备企业之一,中科同志科技2011年就推出了我们的第一款真空回流焊,实现了IGBT模块和功率电源模块的可靠焊接。从那一刻起,中科同志科技就打破了真空回流和真空共晶的关键技术和进口设备的垄断。2019年3月26日,中科同志科技的“IGBT先进封装贴片及真空焊接(晶圆贴片机 真空焊接炉)”荣获2018年度中关村首台(套)重大技术装备试验、示范项目。

目前中科同志科技真空回流焊在IGBT模块、MEMS器件、芯片框架产品、高功率激光器、大功率LED、UVLED、UVCLED、MOS管、红外器件、5G模组、汽车电子、防务等产品的高可靠性焊接领域已经实现了国产化替代。



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